联发科宣布推出两款专为旗舰 5G 移动设备设计的全新高端芯片组：天玑 8000 和天玑 8100。新的 SoC 在MWC 2022上推出，为公司现有的产品组合增加了一层，填补了最近推出的天玑 9000 和性能较差的天玑 1300 之间的性能差距。

天玑 8000 系列芯片捆绑了四个 Arm Cortex-A78 内核、一个 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和联发科最新的 AI 处理单元，该公司称这种组合提供了“同类产品中最节能的性能”。

搭载最新联发科技芯片的智能手机预计将于本季度晚些时候推出，价格为 500 至 700 美元。

从历史上看，联发科一直在市场中不那么性感的部分发挥作用，主要针对那些性能不一定是优先考虑的用户的预算内和中档手机。

去年 12 月推出的天玑 9000 标志着战略的转变，联发科将首次尝试进军闪存移动设备领域，这一领域传统上由高通公司主导。

在 MWC 上，TechRadar Pro与联发科负责销售的高管 Pascal Lemasson 和 Rob Moffat 进行了交谈，他们就公司的新方法及其新 Dimensity 芯片的重要性提供了更多背景信息。

“我们的策略是为我们的客户提供自下而上的芯片组。在天玑 9000 之前，我们在高端存在差距，”莫法特说。“过去三年，我们的研发投入很大，5G对我们来说是一个巨大的机会，所以我们决定瞄准高端市场。”

尽管所有 Android 智能手机供应商至少在其部分设备中使用了联发科芯片，而且该公司现在拥​​有最大的市场份额(大约 40%)，但高通在很大程度上仍被视为移动处理器领域的宠儿。当被问及该公司是否有意通过其新的 Dimensity 芯片打破这种说法时，两人解释说，在改变客户和最终用户的心态方面还有更多工作要做。

“就[旗舰]市场的份额和技术专家的看法而言，高通长期以来一直以 Snapdragon 为主导。但对我们来说，这是关于关注我们正在做的事情并确保我们拥有最佳解决方案以进行竞争，” TechRadar Pro被告知。

“我们需要一些时间来改变人们关于芯片组领导者是谁的结论，包括尖端技术、性能和对最终用户的价值。但基准测试显示联发科现在处于领先地位，”Lemasson 补充道。

与高通不同，联发科的移动芯片组不支持 5G 毫米波，它在短距离内提供比 6Ghz 5G 更高的速度。Lemasson 和 Moffat 表示，这项技术已经到位，并将在今年晚些时候推出的联发科 SoC 中采用。

然而，在其他部门，该公司确信其旗舰 SoC 已准备好与高通展开全面竞争。