苹果强大的M系列芯片有三个不同的版本。M1用于为某些Mac和iPadPro供电，每个芯片中带有160亿个晶体管。10月，Apple推出了拥有337亿个晶体管的M1Pro和内部拥有570亿个晶体管的M1Max。这三款产品均由台积电使用其5nm工艺节点制造。
在M1Pro和M1Max面世之前，8月份我们就通过了关于M2芯片的猜测。今天的商业时报重复了我们四个月前在我们的故事中提到的一个谣言：M2预计将使用台积电的4nm工艺节点制造，这意味着它应该填充比原始一代160亿更多的晶体管芯片。
随着M2的发布，苹果计划对其M系列芯片进行18个月的开发和发布周期，这意味着M2Pro和M2Max将在2023年发布。M2的代号为“Stateen”.”尽管它们要到2023年才会发布，但M2Pro和M2Max的代号为“Rhodes”，并将在2023年为Mac提供动力。
2023芯片无疑将包含大量晶体管，并将使用台积电的3nm工艺节点构建。更准确地说，商业时报报道称，M2将于明年下半年发布，M2Pro和M2Max将于2023年上半年发布。
业界八卦要求苹果在2022年后根据所使用的处理器将其Mac个人电脑分为六大产品线。笔记本电脑将分为搭载M2的MacBook和搭载M2Pro和M2Max的MacBookPro。一体机产品将分为配备M2处理器的iMac和配备M2Pro和M2Max的iMacPro。
台式机型号将包括配备M2处理器的Macmini和配备M2Pro和M2Max的MacPro。
苹果计划在2023年的iPhone15系列上推出自己的5G调制解调器芯片
苹果还计划为iPhone打造自己的5G调制解调器芯片，该芯片将在2023年的iPhone15系列上首次亮相。目前，苹果公司从高通公司采购其5G调制解调器芯片，这是苹果公司几年前迫切想要的东西，当时它似乎不得不依赖英特尔为其提供该组件。苹果和高通卷入了多起诉讼。
苹果最终屈服于高通并与高通握手，导致苹果同意向高通支付巨额款项，以运送后者的骁龙5G调制解调器芯片。《华盛顿邮报》写道，在和解之前两年，苹果公开嘲笑骁龙调制解调器芯片的质量，而私下里却对它们大加赞赏，称它们为“最好的”。
例如，在与监管机构、法官和立法者交谈时，苹果称高通的芯片一文不值”，而私下里，它对公司设计的组件大加赞赏。苹果也对高通出售芯片的方式不满意，要求公司签字在下订单之前获得许可。苹果也对高通要求特许权使用费占手机零售价的百分比感到不满，即使该手机上所有高通品牌部件的价值都只有几美分或几美元.
实际上，高通正在收取与它完全无关的手机部件的版税。LucyKoh法官在2019年做出有利于FTC的裁决，并称高通的销售行为具有反竞争性。芯片设计师向加利福尼亚第九巡回法院提出上诉，三名法官小组裁定高通公司推翻了有利于FTC的裁决。
