在这个正是日新月异的时代，飞黄腾达的时代，人类的科技、生活已经在近几年快速的进入快车道，在这年头有台电脑、手机已不是稀奇的事，因为几乎每家每户都会有电脑，电脑仿佛将我们彼此链接在一起，下面分析一片关于电脑与手机各种新型科技产品的文章供大家阅读。

三星周四透露，它目前正在大规模生产内存模块，号称是所有DRAM模块中容量最大、能效最高的。128GB的DDR4显卡是通过使用通硅via (TSV)互连技术实现的。

TSV技术取代了传统的金属丝焊接，它将芯片研磨至几十微米，用数百个小孔刺穿芯片，然后将芯片与穿过小孔的电极垂直连接。虽然不是新的，但这种先进的电路确实可以极大地提高信号的传输速度。

128GB的模块由144个DDR4芯片组成，被安排成4GB的DRAM包(每边18个，共36个)，每个包含4个20nm 8Gb芯片。三星表示，这些模块有一个特殊的设计，每个4GB的主芯片都嵌入了数据缓冲功能，进一步优化了性能和功耗。

最终的结果是，该模块提供高达2400兆比特每秒的速度，几乎是之前最大容量DRAM模块64GB LRDIMMs的两倍性能和一半的功耗。三星表示，之前的容量王受到功率和速度的限制，因为它使用的是传统的电线连接。

三星表示，计划在未来几周内推出一整套TSV DRAM模块，并将数据传输速度提高至每秒3200兆比特。