在这个正是日新月异的时代，飞黄腾达的时代，人类的科技、生活已经在近几年快速的进入快车道，在这年头有台电脑、手机已不是稀奇的事，因为几乎每家每户都会有电脑，电脑仿佛将我们彼此链接在一起，下面分析一片关于电脑与手机各种新型科技产品的文章供大家阅读。

在有14nm芯片外包给台积电的猜测之后，英特尔否认了将增加产能的说法。现在该揭示英特尔解决高需求和低产量硅的计划了。现在，众所周知，英特尔最近的表现并不出色，其制造工艺的10nm延迟已经证明了这家蓝色巨人能够生产足够的14nm芯片的能力。形势如此严峻，以至于英特尔正在考虑将其部分设计转移到其以前的22nm工厂。

在英特尔看来，它变得越来越严重，该公司不仅在其CPU中面临着各种安全漏洞，这些安全漏洞危害了他们在微体系结构中的设计选择，而且现在他们还面临着14nm硅生产的问题。英特尔的14nm工厂受到需求旺盛的影响已经不再是秘密，这导致英特尔主要CPU的价格飞涨，此外还有报道称该公司将14nm芯片的生产外包给台积电以提高可用性。

现在有报道称，英特尔将把某些芯片组转移到22nm节点上，主要是H310芯片组，以将产能提高到14nm。

但是，由于英特尔10纳米制程中的问题以及14纳米的有限生产能力，此选项已成为必需。新的H310芯片组必须在架构上重新设计为22nm，将以H310C或H310 R2.0版本发布。它在物理上会更大，并且能量效率的损失会很小。随着新的芯片组主板进入供应链，它们将很快进入商店。