最近，联发科宣布将于1月20日推出新的Dimensity系列产品。根据猜测，该处理器将是Dimensity 6nm旗舰芯片。此外，联发科还称该新芯片采用了卓越的技术并提供了更好的体验。 今天，小米集团副总裁兼红米品牌总经理卢伟兵改写了联发科的预热微博职位。据他介绍，具有Dimensity 1000+的Redmi K30至尊版非常受欢迎，但已经走到了尽头。

尺寸6nm旗舰芯片

用他的话说……” Dimensity 1000+的K30至尊版非常受欢迎，现在已经到了产品的终点。2021年，新的Dimensity旗舰芯片即将问世”

这暗示了两件事。首先，Reedmi将停止生产Redmi K30 Extreme Edition。其次，Redmi可能是第一个推出即将上市的联发科技Dimensity 6nm旗舰芯片的公司。

去年八月，Redmi K30 Extreme纪念版发布。该智能手机配有120Hz AMOLED弹出屏幕。在引擎盖下，它具有Dimensity 1000+和大型VC散热片。它在四后置摄像头设置中配有Sony的64MP主摄像头。该智能手机还支持50毫米长焦相机，双扬声器，4500 mAh和33W闪光灯充电。

@DigitalChatStation表示，联发科将在本月中旬发布新的MT689x。他认为该芯片是联发科6nm旗舰芯片，并且是一种高性能处理器。