移动芯片组的代工行业主要有两个参与者：台积电(TSMC)和三星电子。多年来，两家公司一直在争夺高通为其Snapdragon芯片组的订单。例如，Snapdragon 810采用台积电麻烦的20nm工艺制造，但其后继产品Snapdragon 820采用三星的14nm FinFET工艺制造。借助Snapdragon 835，三星铸造再次获得了在其10nm LPE工艺上制造高通旗舰芯片的协议。

几周前，三星铸造公司证实将在其10纳米低功耗增强(LPP)工艺上制造Snapdragon 845。现在，《日经新闻》(Nikkei) 的一份报告指出，台积电将在明年获得高通的调制解调器和核心处理器订单，在此过程中将它们从三星(该公司最大的竞争对手)手中抢走。尽管请牢记此报告基于未命名来源，但这证实了先前的报告中指出的相同内容。

日经新闻的 报告指出，台积电有望在2018年超越三星，这一点从该公司涉嫌赢得今年的高通订单中可以看出。它还指出，随着诸如AI之类的功能成为焦点，并且两家公司都向7nm竞赛，半导体行业的竞争正在加剧。

该报告援引芯片行业高管的话说，高通公司正在与台积电合作，在2018年上半年推出调制解调器芯片。高通公司的一种调制解调器芯片明年将采用台积电的7nm技术。根据该报告，这家美国芯片制造商的下一代旗舰Snapdragon处理器(暂称为Snapdragon 855)将由台积电在2018年底之前采用该公司最新的7纳米工艺制造。该7纳米工艺也将由台积电使用。制造2018年iPhone的核心处理器，这并不意外：

高通公司的核心处理器与苹果公司之间的主要区别在于，高通处理器用于Android手机，而苹果公司为其移动设备设计自己的处理器，然后由台积电制造。自2016年的Apple A10(采用16纳米工艺制造)以来，这家台湾公司一直是iPhone核心处理器的唯一供应商。

该报告指出，高通的Snapdragon 835已被众多智能手机OEM所采用，并指出小米将率先使用12月初宣布的Snapdragon 845 SoC(小米在Snapdragon Summit揭幕时证实了这一点)。

另一方面，苹果的A11 Bionic(用于iPhone 8和iPhone X)以及华为的麒麟970 SoC均采用台积电的10nm工艺生产。

关于支出，台积电表示其2017年的资本支出达到108亿美元，该公司计划在未来几年内支出超过100亿美元。另一方面，据IC Insights称，三星今年在代工业务上的支出为50亿美元，其中半导体支出为260亿美元，主要用于DRAM和NAND闪存芯片。

日经新闻 指出，台积电是该行业的全球领导者，在晶圆代工市场(为他人制造芯片)中占有56%的市场份额，而根据研究公司Trendforce的数据，全球最大的内存芯片制造商三星在2017年的份额为7.7%。三星希望到2022年将其晶圆代工比例提高到25%。

该报告援引一位行业高管的话说，三星明年将失去高通的订单给台积电，因为该公司将在2018年不生产7nm芯片。它继续指出：“高通仍可能在2019年将订单转移给三星。它的7纳米芯片设施已经准备就绪”。这是因为三星-全球最大的智能手机制造商-在其移动设备中使用高通芯片。

在采用7nm技术时，据说台积电和三星采用不同的开发方法。台积电将于2018年上半年开始量产7nm芯片，并将安装极紫外(EUV)工具以在2019年制造7nm“ plus”芯片。另一方面，三星将跳过7nm，转而采用7nm plus芯片。带有EUV的芯片，将于2018年下半年上市。EUV可以帮助更高效地制造高级芯片，但报告称，该行业发现该工艺在技术上具有挑战性。

最后，该报告指出，台积电和三星之间争夺先进半导体领先地位的关键性竞争战将在2019年进行。届时，两家公司均有望使用EUV制造7nm芯片。

我们认为，芯片行业的竞争是好的，应该受到欢迎。目前，我们期待着Snapdragon 845在2018年上半年的商业发布。整个2018年即将到来的发展将决定该报告最终是否正确。