在即将到来的中国发布会上，OPPO最终将揭开全新Reno3系列的封面。先前的泄漏和前戏已经确认该公司将在活动中推出两款设备-Reno3和Reno3 Pro 5G，我们对这两种设备的更高价格颇为了解。Reno3 Pro 5G将由Snapdragon 765G芯片组供电，该公司的副总裁Brian Shen 已确认该设备将由4025 mAh电池供电。我们也知道Reno3 Pro的厚度仅为7.7mm，将配备四镜头设置和打孔显示。但是，该公司尚未发布有关常规Reno3的足够信息。

与Reno3 Pro不同，Reno3泄漏的图像表明该设备将具有水滴状的缺口，并且可能由联发科MTK6885 5G芯片供电。但是，OPPO网站上的新发布公告暗示了另外的情况。根据预告片，非专业版将由新的联发科技Dimensity 1000L SoC提供支持。上个月末，联发科宣布了其新型高端Dimensity 1000 SoC，该芯片基于7nm架构并具有集成的5G功能。当时，该公司没有提及上述Dimensity 1000L芯片。我们认为，这款未宣布的芯片将是联发科旗舰产品Dimensity SoC的低端版本，并且可能会或可能不会支持5G。

除了芯片组外，发布预告片还显示OPPO Reno 3的尺寸仅为7.96毫米，比高端Reno3 Pro略厚。该预告片还展示了该设备的图像，该图像确认该设备将具有水滴样式的凹槽。在设计方面，与Reno3 Pro相比，Reno3的下巴更大，并且其摄像头模块稍小，并且LED闪光灯位于四摄像头阵列之外。此外，与在Reno3 Pro上看到的曲面显示器不同，Reno3将具有平面显示器。