尽管e-SIM的工作继续集中在M2M应用上，但是GSMA正在开发面向消费者的规范以解决手机，平板电脑，可穿戴设备和其他IoT设备的使用问题。

在技​​术市场研究的领导者ABI Research的最新研究中，统计数据表明，如果成功，在消费电子市场中采用e-SIM可以迅速将e-SIM的连接数量从数亿个增加到数十亿个。

当前的顶级SIM IC供应商-三星，英飞凌科技和EM Microelectronic-对e-SIM解决方案保持中立，预计影响不大。但是，对于领先的智能卡供应商(金雅拓，欧贝特科技，Giesecke&Devrient和Morpho)而言，面向消费者的e-SIM带来了巨大的机遇，但也有同样的风险，具体取决于外形尺寸。

ABI Research的高级研究分析师Phil Sealy说：

“必须注意，按名称嵌入不一定意味着按自然嵌入。实际上，GSMA的嵌入式SIM规范还概述了对可移动解决方案的要求，该解决方案具有与物理嵌入式MFF外形尺寸相同的OTA预置功能，就像Apple SIM一样。

可能是可移动解决方案(首先在手机市场上占有一席之地)，将使MNO沿类似的商业模式继续发展，并在供应期间发挥作用的情况下，保持在合同期内将SIM卡锁定到网络的能力。合同到期时。真正的嵌入式(即不可移动SIM)可用于空间有限且附着率很低的可穿戴设备类别中。因此，移动网络运营商将对其可能带来的灵活的短期竞争和高度竞争的电价市场的抵抗力降低。

如果市场转向主要倾向于可移动形式的市场，那么领先的智能卡供应商将获得双刃的收入机会。他们不仅能够继续提供他们已经习惯的大量SIM卡，而且还能够通过OTA订阅管理和供应来利用新的收入。

e-SIM专为M2M而设计，旨在提供更高水平的SIM鲁棒性，并确保在机器的整个生命周期中连续运行，专为在恶劣/极端环境下使用以及为物理上无法替代SIM的应用而量身定制。远程位置的可管理平台。今天，重点已转移到消费电子产品上。GSMA正在开发面向消费者的嵌入式SIM规范，并且有关第一款e-SIM手机版本的谣言不断散布，主要针对苹果的下一代设备。