中国电子商务和云巨头阿里巴巴首次展示了一种新芯片，该芯片可在3D方向上堆叠内存和处理。正如两家中国出版物Pandaily和ScienceNet最初报道的那样，该芯片是阿里巴巴研发(R&D)部门DAMO学院(Discovery、Adventure、Momentum和Outlook的缩写)的工作成果。

如果报告可信的话，这种新颖的架构使处理器能够克服臭名昭著的冯诺依曼瓶颈，该瓶颈描述了在处理器和内存之间传递数据的内部总线造成的速度限制。

TechRadarPro要求阿里巴巴确认这些说法以及有关新芯片的更多细节，但没有立即得到回应。

半导体设计人员已经为冯诺依曼瓶颈开发了各种解决方法，例如在CPU和主存储器之间部署高速缓存。与此同时，AppleM1系列芯片的架构通过将处理器和内存放在单个片上系统(SoC)上来绕过这个问题。

然而，对于具有离散处理和内存的计算机(包括大多数个人设备)，瓶颈继续构成相当大的挑战。那么，可以解决这个问题的芯片将不可避免地需求量很大。

然而，尽管对新的阿里巴巴芯片(包括其名称)知之甚少，但它不太可能进入消费设备。相反，它几乎肯定会被部署以支持阿里巴巴的裸机和专用服务器产品，这是该公司过去几年的主要关注点。

正如TheRegister所指出的那样，该公司还准备在明年的半导体会议上发表关于“3D逻辑到DRAM混合键合”的演讲，作为关于新兴应用的机器学习芯片系列的一部分，这提供了另一条线索：到潜在的用例。

神秘的新芯片也绝不是该公司在半导体领域唯一令人兴奋的项目。10月，阿里云推出了一款基于Arm的定制服务器CPU，名为Yitian710，拥有高达600亿个晶体管和128个内核。

就上下文而言，Apple性能最高的处理器(M1Max)拥有570亿个晶体管，而顶级AWSGraviton2和AMDEPYCRome服务器CPU分别拥有大约30和400亿个晶体管。

在同一场活动中，阿里巴巴还宣布将投入更多资源来构建基于开源RISC-V架构的定制处理器，这似乎是为了摆脱专有计算架构。