一位知名泄密者分享了一些备受期待和即将推出的QualcommSnapdragon898SoC规格和联发科技Dimensity2000芯片组。泄露的信息让我们很好地了解它们发布时会发生什么，这应该在未来几个月内发生。

泄密者在微博上分享了信息。即将推出的高通骁龙898芯片组将由三星(通过GSMArena)制造，采用该公司的4nm制造技术工艺，该芯片组将采用八核处理器设计。CPU将采用Cortex-X2系统，预计主内核单元的主频为3.0GHz，同时还有3个基于Cortex-A710的性能内核，主频为2.5GHz。

联发科天玑2000SoC预计将具有相同的配置，但据说三个性能核心的时钟频率为2.85GHz，这将使其略高于高通的产品，从而使其性能有了相当大的提升。Dimensity2000芯片组也有望建立在4nm制造工艺上，这次是在台积电的设计上。据说GPU是Mali-G710MC10。

目前尚不清楚骁龙或联发科芯片组何时正式亮相，但高通经常在12月的夏威夷活动中推出新产品，所以我们可能会听到更多。至于联发科，目前尚不清楚该公司何时最终宣布备受期待的强者，但它很可能很快就会发生。

早些时候，我们报道了即将推出的联发科天玑2000SoC可能比即将推出的骁龙898和苹果的A15仿生芯片组更高效，这都要归功于传闻中的4nm制造工艺。虽然我们仍然缺乏信息，但某些传言似乎很有可能成为事实，因此，这可能意味着联发科芯片组最终可能比其他竞争对手更强大。