在接受 DPReview 采访时，尼康宣布其下一款专业运动相机将是无反光镜。考虑到 Z-mount 系统显然已经投入了大量资金，这本身并不令人意外。但我们没想到会透露的细节是相机将基于堆叠式 CMOS 传感器。堆叠式 CMOS 芯片是继 BSI(背照式)之后的下一代芯片设计，可为设计人员提供更大的灵活性，从而实现更大的功能。BSI 传感器是通过制造传感器，然后将其构建在其上的硅基板上刮掉而制成的。实际上，这允许将传感器转向，并且将“背面”用于光收集。这意味着所有连接线都在像素的光敏部分后面，而不是挡道。

堆叠式 CMOS 使这个过程更进一步：制造传感器和电路层，从基板上刮掉，然后仔细对齐并连接在一起。这意味着芯片设计人员可以在像素背后构建更复杂的结构。就我们目前所见的堆叠式 CMOS 芯片而言，这包括将 RAM 直接构建到传感器中：通过为大量数据提供附近存储来支持超快速读取。

我们相信，正是这种快速的数据读取和处理使堆叠式 CMOS 成为后单反运动相机的支持技术。未来索尼的相机部门不会是唯一可以使用这项技术的消息，这对于行业内的竞争来说是个好消息。

在我们目前看到的示例中，堆叠传感器的优势不在于图像质量(在这种情况下，它们充其量与现有 BSI 芯片已经非常高的标准相匹配)，而在于速度。

传感器读取速度比单反相机更有助于定义无反光镜相机的性能。由于成像传感器是无反光镜相机操作的核心(既作为自动对焦传感器，也作为实时取景图像合成的手段)，快速读取可提升相机性能的各个方面，尤其是运动相机需要擅长的领域.