2021-08-16 14:05

即将推出的VIVOX70将采用带有打孔设计的FHD屏幕

导读VIVO的X系列机型一直在与顶级旗舰进行激烈的竞争。但今年的vivo X70和vivo X70 Pro变种可能会改变这个规律。正如一位著名的微博推手所证

VIVO的X系列机型一直在与顶级旗舰进行激烈的竞争。但今年的vivo X70和vivo X70 Pro变种可能会改变这个规律。正如一位著名的微博推手所证明的那样,即将推出的机型与上一代智能手机没有太大区别。特别是,原版仍将使用三星 Exynos 1080芯片,而国际版将使用旧款的联发科天玑 1200 处理器。联发科天玑 1200 版本甚至成功出现在 GeekBench 上。[X60/Pro 的国际版本采用的是骁龙 870芯片!]

博主还透露,vivo X70系列将分为三个版本。除了上述芯片之外,我们还将在 Pro+ 版本上看到新发布的骁龙 888 Plus 芯片。提醒一下,去年的 VIVO X60 Pro+ 采用了骁龙 888 芯片。

此外,vivo X70 和 X70 Pro 智能手机将支持 44W 充电。不过在此之前,我们了解到部分vivo X70系列机型获得了入网认证。而在那个时候,我们看到 Pro+ 版本支持 66W 快速充电,而不是前面提到的 44W 充电。

另一位消息人士表示,即将推出的 VIVO X70 将采用带有打孔设计的 FHD+ 屏幕。正如预期的那样,前置摄像头开口将放置在上部中心区域。此外,屏幕将支持 120Hz 刷新率。

主摄像头的传感器也从上一代的IMX598升级到了IMX766。后者可以在从 OPPO Reno5 Pro+ 到 Honor Magic 3 的数百万部智能手机上找到。