据供应链消息人士称，用于面容 ID的 3D 扫描仪有望在“iPhone 13”中缩小 50%，这可能会导致更小的缺口。

有许多传言和报道表明，苹果的 Face ID 传感器阵列的尺寸可能会变小。如果传感器可以隐藏在显示器后面或缩小尺寸，那么凹槽本身也会变小。

现在，来自Digitimes 的一份新行业报告称，苹果可以将其用于 3D Face ID 扫描的 VCSEL 芯片的裸片尺寸减少多达 50%。这将用于“将于 2021 年晚些时候推出的新 iPhone 和 iPad 设备”。

苹果已经宣布了更新的iPad Pro系列，面容 ID 没有明显变化，但即将推出的“ iPhone 13 ”可能会利用更小的传感器尺寸。

垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 是一种传感器，用于在表面上喷射红外点以确定 3D 深度图。该报告表明，苹果正在缩小仅用于 Face ID 的芯片尺寸，但iPhone和iPad背面的 LiDAR 使用相同类型的芯片。