由于台积电在9月中旬将其留在一个相当粗糙的地方，因此华为的芯片储备甚至比最初估计的还要少。内部人士此前曾透露，华为仅获得了制造商最终芯片订单的一半以上。更具体地说，正如媒体最近几周广泛报道的那样，台积电表面上交付了1500万个订单中的约880万个芯片。

大家不难猜测，华为可以维持多长时间类似于该库存的发布时间表。但是，现在看来，它的预期寿命比最初预期的要短。就实际具有竞争力的硅而言，几乎可以肯定它没有Mate 40系列以外的任何组件。实际上，上述880万个库存是否仅包含Kirin 9000芯片就令人怀疑。

请注意，这是假设它仅位于下一代芯片组设计上。公平地说，这不在可能性范围之内。但是，如果没有持续不断的原型生产，麒麟设计团队的工作就很难像往常一样进行。

是否有芯片储备，这是否是华为的道路的尽头?

提醒一下，截至9月15日，台积电无法与华为开展任何类型的半导体业务。尽管为了实现近期的雄心壮志已经造成了很大的损失，但该公司本身将一事无成。如果有的话，华为将这一轮事件作为可持续发展的教训。但是，提出具有竞争力的SoC设计说起来容易做起来难。好吧，至少如果您不能使用IP并被迫从头开始。

因此，这份来自远东的最新报告为华为的困境增添了一些背景。话虽如此，这种情况的严重性甚至在事前就已经确定。尽管缺乏最先进的芯片正在削弱其智能手机的雄心，但这并不是免费提供其他关键组件。例如，索尼领先的摄像头传感器目前只是不可达台积电的代工业务。

除非禁令在接下来的几周内神奇消失，否则华为一代人担心的事情就不会错过一代智能手机了。当然，这并不是说公司恢复了爆炸性的增长轨迹。但是，在华盛顿方面的积极反对下，距离其独立的半导体设计有竞争力的机会还需要很多年。