根据NikkeiAsia的一份新报告，Oppo正在为其旗舰智能手机开发优质移动芯片。2019年出现的商标申请首次表明这家中国公司可能正在开发定制芯片。打压华为后，发展速度明显加快。

Oppo目前是全球第四大智能手机供应商，内部SoC将使其能够更好地控制关键组件，并帮助其减少对高通和联发科等芯片制造商的依赖。

Oppo的首款自制移动处理器预计将在2023年至2024年之间的某个时候推出。根据上述商标申请，该芯片可能被称为OppoM1，将基于台积电(TSMC)的3nm工艺。

2021年4月，有报道称该芯片将支持5G，并将于2022年初推出。

苹果已经生产了所有的智能手机芯片，而三星智能手机的国际变体通常由其Exynos芯片驱动。华为也曾经是该领域的主要参与者，但由于的限制，它现在正在努力开发麒麟芯片。最近，谷歌为Pixel6duo推出了一款专用芯片，最近的一份报告称，微软也在为其Surface设备开发芯片。

据称，OPPO已经从华为、联发科和高通聘请了顶尖人才和人工智能专家，目前仍在、日本和大肆招聘。此外，该公司还致力于开发相对容易制造的智能手机相机图像信号处理器。

它的芯片是否足以取代目前用于其最佳旗舰产品的高端Snapdragon芯片还有待观察。Oppo拒绝对日经指数发表任何评论，但根据财新全球2020年6月的一份报告，该公司中国部门负责人刘波证实，这家中国公司计划制造自己的芯片。

Oppo的母公司步步高电子也拥有OnePlus和Vivo。