华为自主设计的HiSilicon K3V2四核处理器主频为1.2GHz/1.5GHz，K3V2四核处理器尺寸为12*12mm，是目前行业最小的四核处理器。同时，K3V2四核处理器采用业界最强的嵌入式GPU打造，在手机芯片中采用最高端的64位带宽DDR内存设计，充分释放四核的性能。

据悉，这款高性能CPU由海思(华为子公司)自主设计，采用35nm ARM架构。HiSilicon K3V2是华为芯片事业部两年工作的成果。该处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方宣称，这款芯片在一系列基准测试中，性能可以超过Tegra 3到50%。

据华为芯片部总架构师介绍，HiSilicon K3V2芯片采用64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这也是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片由TSMC采用40 nm工艺生产，芯片面积为1212mm，华为也表示将把处理器芯片卖给其他公司。

HiSilicon K3V2采用四核ARM Cortex A9和内置16核图形芯片，显卡由华为和一家不知名的芯片设计公司联合开发。两家公司共同开发了显卡的框架，具体应用由合作方负责。

显卡芯片可以处理二维和三维，具有35f/s的视频处理能力。根据华为的测试，Tegra 3的视频处理能力为13fps，而双核高通处理器的视频处理能力为8.4fps