配件制造商 Benks 显然已经分享了它为即将推出的iPhone 13 系列以及它们所基于的模型制作的外壳的图像。这些照片被发布在社交网络平台微博上，并被爆料者冰宇宙和段锐在推特上转发。

鉴于 Apple最近对泄密者的打击，我们想知道 Benks 是否会因为发布这些图片而面临影响，但就其本身而言，该公司已经抹去了 Apple 标志。

这张照片显示了据称将构成苹果 2021 年智能手机阵容的四款手机：5.4英寸 iPhone 13 mini、6.1 英寸 iPhone 13、6.1 英寸 iPhone 13 Pro 和 6.7 英寸 iPhone 13 Pro Max。

只有背面是可见的，图像并没有真正揭示我们还不知道的任何东西：与它们的前辈相比，新型号将有更大的相机凸起和传感器。

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与iPhone 12和 12 Pro 分别为 1.5 毫米和 1.7 毫米厚的摄像头凸起相比，据报道，iPhone 13 和 13 Pro 将有 3.65 毫米和 2.51 毫米的凸起。

苹果似乎增加了摄像头凹凸的深度，因为它希望镜头与新iPad Pro的摄像头模块齐平。

据传，新手机上的相机凸起对角线更大，这些图像强化了这一点。这种变化在迷你和标准变体上可能并不明显，因为它们的相机岛预计只会比它们的前辈大一点。

这似乎是因为苹果没有显着增加凸点的尺寸，而是将布局从垂直改为对角线以容纳更大的传感器。

另一方面，Pro 型号的相机凸起预计将从大约 28 毫米 x 30 毫米增长到 36 毫米 x 37 毫米。图像还显示凹凸现在更接近边缘。

这些变化不仅表明新手机的相机改进，还表明 Pro 型号的相机规格相似。有报道称，传感器位移稳定功能将不再是 Max 版本独有的，iPhone 13 Pro 还将获得iPhone 12 Pro Max 升级后的长焦单元。Pro 型号也可能标榜改进的超广角镜头和更大的 LiDAR 传感器。

至于其他设计方面，我们听说新手机会比它们的前辈厚一点，大概是为了给更大的电池腾出空间，而且缺口的尺寸会缩小。

高端型号还可能配备 120Hz ProMotion 显示器。新手机可能会由 A15 仿生芯片供电，并且支持反向无线充电的可能性很小。