先进半导体解决方案供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)宣布了其瑞萨协同(Renesas Synergy™)平台的最新更新，这是第一个合格，可维护且得到全面支持的软件/硬件平台，可缩短产品上市时间，降低总拥有成本并消除工程师的障碍面对物联网(IoT)产品的设计。瑞萨协同平台由完全集成的软件，开发工具和一系列可扩展的微控制器(MCU)组成，不收取前期费用或后端使用费-一切都包含在MCU设备的购买价格中。

Synergy平台的新版本包括Synergy软件包(SSP)版本1.3.0，该版本集成了Express Logic的NetX Secure™传输层安全性(TLS)和用于NetX Duo™的消息队列遥测传输(MQTT)。SSP V1.3.0还增加了无线网络，LTE蜂窝和蓝牙®低功耗(BLE)可简化添加或在设备的IoT交换射频(RF)模块无线应用程序框架。

通过添加Power Profile应用程序框架，可以轻松使用Synergy MCU的复杂低功耗模式，从而增强了低功耗管理。Synergy平台还包括对三个附加MCU组(S5D5，S3A6和S128)的软件和开发工具支持。新的低成本S5D5和S3A6目标板套件以及S128开发套件进一步降低了开发成本壁垒。

SSP v1.3.0集成了NetX Secure，以保护公共网络和Internet上的已连接IoT设备通信。开发人员可以轻松地部署NetX Secure来验证发送者和接收者的身份，并防止窃听和篡改通过网络发送的数据。NetX Secure在使用NetX Duo TCP / IP网络堆栈时使用TLS协议来实现套接字层安全性。

TLS提供三种安全性：通过在客户端和服务器之间建立密钥，应用哈希算法来检测数据包内容的更改或伪造以及使用数字证书的远程主机身份。MQTT协议可在由MCU支持的小型IoT边缘设备之间实现轻量级的机器对机器(M2M)通信。TLS和MQTT协议的这种结合确保了从边缘到云的安全有效的通信。

彼得说：“ Synergy平台的功能价值不断增长，为嵌入式物联网开发人员提供更高的安全性，易于集成的射频模块以及不断扩展的全方位服务软件/硬件平台，从而前所未有地加快了产品上市时间。”瑞萨电子公司Synergy IoT平台业务部副总裁Carbone。“每个新的SSP版本都使我们的客户能够创新和脱颖而出，同时解决最复杂的IoT应用程序。”

Express Logic，Inc . 总裁William E. Lamie表示：“由于边缘节点和连接的设备迅速在IoT领域中普及，消除对敏感和机密信息的安全漏洞的需求从未像现在这样迫切。“我们很高兴看到瑞萨电子的Synergy软件中的Express Logic的NetX安全TLS和用于NetX Duo的MQTT。我们相信Synergy客户拥有快速开发安全的IoT设备到云解决方案所需的基本工具。”

无线应用框架添加

SSP v1.3.0中的无线应用程序框架使开发人员可以通过提供一组统一的API来抽象化低层硬件详细信息，从而轻松地将来自不同供应商的RF模块添加或交换到他们的项目中。这使Synergy Platform客户可以轻松评估流行的RF模块并快速适应特定RF模块的可用性变化，而对应用程序代码的影响最小。

SSP v1.3.0还使Wi-Fi应用程序框架成为SSP固有的，并增加了用于蜂窝和BLE连接的新框架，以覆盖三个关键的无线IoT协议。协同工具简化选择RF模块功能，配置，并以ThreadX的连接®的实时操作系统(RTOS)。客户可以在Synergy Gallery上访问Synergy无线应用程序框架和受支持的设备驱动程序。

Synergy S5D5组MCU

瑞萨电子的第八批Synergy MCU S5D5组通过六个新的软件兼容MCU来提高Synergy平台的可扩展性。每个MCU均具有经济高效的性能，较大的SRAM与闪存的比率以及强大的安全功能，可满足IoT应用的需求。

所述S5D5的MCU包括120 MHz的ARM ®皮质® -M4 CPU核心，512KB或1MB片上闪存，SRAM的384KB，精密模拟采集功能，以太网接口，和高速USB。专门的片上安全功能包括使用对称和非对称密码生成和安全存储私钥的能力，真正的随机数生成器(TRNG)以及特殊的存储器保护功能。

可用性

SSP V1.3.0是现在可供下载这里 .The协同S5D5 MCU集团目前可通过瑞萨电子的全球分销商，随着低成本TB-S5D5目标板套件，帮助客户评估和快速启动他们的设计。