华硕(Asus)宣布，将从普通的热糊(thermal paste)转向液态金属(liquid metal)，以应对现代移动cpu释放出的大量热量。这并不是英特尔独有的问题，尽管与AMD相比，英特尔在其高端产品上的高功耗问题已经引起了更多的关注。AMD的高端Ryzen 4900 HS cpu也可以输出一些强大的温度;带有AMD Ryzen 4900HS的最新华硕ROG G14的皮肤温度可以达到125F, cpu本身的运行温度大约为80C。

我们还没有测试过英特尔的第10代移动cpu，但我们可以放心地假设，考虑到它们支持高达5.3GHz和8核的频率，它们不会逆潮流而动。的确，binning可以用来确保只有最好的芯片才能达到最高的频率，但英特尔的高端CPU HK配备了2倍的tau，这意味着它可以在全功率的情况下花费2倍的时间，PL2可以达到145W。将145W的CPU马力塞进一台笔记本电脑，这在任何低于台式机的替代品中都是可以证明的，即使这样，也有很多的热量要处理，特别是如果这个设备还有一个独立的GPU。

华硕正在与Thermal-Grizzly合作，并将在其即将推出的系列笔记本电脑中使用导热科技。导热性是锡、铟和镓的混合物，导热系数为73W/mK。这大大高于你通常会发现的其他热浆，通常有一个更低的热导率评级。它不如铜那样的固体材料好，但热糊的全部意义在于填补当冷却器表面安装在CPU或GPU芯片上时存在的微小空气间隙。这就是为什么你有时会看到关于使用Vegemite、花生酱或其他非标准物质作为热糊状物的优点的文章。

虽然这对任何购买笔记本电脑的人来说都不是问题，但我们想花点时间提醒你，因为导电缆含有镓，它对铝具有灾难性的破坏性，无法与铝接触。没有多少人会需要这样的警告，但如果你是那种狂热的人，会立即拆开一台笔记本电脑，为它感到后悔，并改善基准冷却，那么你要意识到你在处理什么，并采取相应的预防措施。

通常情况下，像conductor - tonaut这样的物质是手工应用的，而且操作起来相当复杂，但华硕已经开发出一种通过机器应用该产品的程序，如上面的视频所示。根据Bit-Tech的说法，改用液态金属可以降低10-20摄氏度的温度，这将直接改善风扇噪音和助推总时间等因素。Bit-Tech报告说，该功能目前只会在英特尔的笔记本电脑上使用，因为在AMD和英特尔的cpu上，芯片的物理布局是一样的。

在不久的将来，如果看到每个人都采用这种改进，我们也不会感到惊讶。随着扩大硅的规模变得越来越难，企业开始通过优化其他一切来应对。从芯片到最近3D互联技术的进步，再到液态金属膏体的采用，一切都是一种适应现实的方式，即现在即使是最微小的性能改进也会带来巨大的功耗损失。

注意:除非你真的喜欢硅燃烧的味道，否则千万别把导热aut和同名产品(其实并不存在)“导热诺特”搞混了。