芯片制造商宣布，其首个5G移动SoC的形式是diensity10005G。新芯片组的目标是高端和旗舰智能手机。第一款MediaTek Dimensity SoC驱动设备将于2020年第一季度投放市场。支持5G两载波聚合(2CC CA)，并拥有世界上最快的吞吐量SoC的4.7Gbps下行链路和2.5Gbps上行速度在亚6 GHz网络。该芯片组旨在支持独立的和非独立的(SA/NSA)次6 GHz网络，并包括对从2G到5G的每一个蜂窝连接的多模式支持，还集成了最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1标准。MediaTek Dimensity 1000配备了4个ARM Cortex-A77内核，运行频率可达2.6GHz，以及4个高效电源核心，运行频率可达2.0GHz。

该公司声称：“芯片组也是世界上第一个为实现5G速度的无缝流媒体和游戏而打包的武装马里-77国集团GPU。”支持双SIM 5G和MediaTek的Dimensity 1000还配备了一个新的MediaTek AI处理单元-APU 3.0，它拥有一个五核图像信号处理器(ISP)与MediaTek的Imagiq技术相结合。该芯片组以每秒24帧的速度支持80 MP摄像头传感器，并支持一系列多摄像机选项，如32 16 MP双摄像机。APU支持先进的自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围(Hdr)和面部检测等方面的增强，以及世界上第一个多帧视频hdr功能。它还支持全高清显示高达120赫兹和2K高达90赫兹，以及支持AV1格式高达4K分辨率在60 fps。