虽然在华为的伴侣20X的iFixit的拆解表明，该公司的第一款5G智能手机用相当大，热运行的组件与竞争高通的Snapdragon芯片，5G的竞争对手之间的技术差异，现在已经越来越清楚由于拆解由IHS Markit公布执行。在今天发布的一份报告中，这家研究公司表示，在拆解了六款早期5G智能手机后，发现了一些有趣的发现：基于芯片尺寸，系统设计和内存，华为急于将效率相对较低的解决方案推向市场，从而导致设备更大，更价格昂贵，能源效率比以前低。

华为在关于其使用在其5G手机自制处理器的一个相当大的交易，并指出这是既包括麒麟980系统级芯片和芭隆5000 5G调制解调器，后者被誉为第一个商用的多模5G / 4G / 3G / 2G芯片。从理论上讲，该调制解调器应该给大副20X优于早期的Snapdragon芯片的设备，但IHS指出，麒麟980有它自己的4G / 3G / 2G调制解调器内，其清盘“未使用的和不必要的”手机内部，从而增加了成本，电池使用量和PCB占地面积。

较小的SoC节省的空间不会是微不足道的，而且还会因相关的组件效率低下而变得更加复杂：华为调制解调器的裸片尺寸比高通公司的第一代X50调制解调器大50%，“惊人的大” 3GB的支持内存仅用于调制解调器，并且缺乏对毫米波5G网络的支持。相比之下，IHS首席分析师韦恩·林(Wayne Lam)告诉VentureBeat，三星的Exynos 5100调制解调器管芯尺寸“几乎与X50相同。”该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”，并指出它们“突出了挑战”。早期的5G技术。”

尽管存在这些问题，但IHS指出，华为仍然依靠一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器，而不是两个单独的5G和4G / 3G / 2G调制解调器，这是前进的方向，因为它可以使调制解调器与无线电等相关部件融合-调谐RF前端和无线电天线。Mate 20X具有单独的4G和5G无线电调谐器，但是随着时间的流逝，这些部件也将变得更加集成，从而提高电源效率。Qualcomm有望成为对支持毫米波5G感兴趣的运营商和OEM的唯一真正选择，因为它已经提供了完整的调制解调器到天线设计。它唯一的多厂商竞争对手联发科(MediaTek)一直专注于非毫米波零件。

IHS预计，下一步将在2020年直接将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器集成到智能手机SoC处理器中，从而消除对单独调制解调器的需求，同时通过消除对以下组件的需求来“显着”削减相关组件成本单独的调制解调器RAM和电源管理芯片。联发科技已经发布了用于2020年设备的芯片，如5G SoC(减去毫米波)，但竞争对手可能会包括集成度更高的RF前端，全面支持毫米波和6GHz以下5G，从而实现“更好，更便宜，更便宜”。更快的5G智能手机”将于明年上市。