自由作家迈克尔·卡斯纳(Michael Kassner)写了一篇非常有趣的文章，该文章在TechRepublic上发表，内容涉及微流体冷却如何防止摩尔定律减弱。摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)于1965年所作的一项观察，自集成电路发明以来，集成电路上每平方英寸的晶体管数量每年都在增加一倍，并且在可预见的将来还将继续。但是，摩尔定律受到威胁，因为现有技术无法在保持微芯片散热的同时增加处理能力。

幸运的是，联邦政府正在制定解决方案。DARPA有一个名为ICECool应用程序(ICECool Apps)的程序，它们描述如下：

ICECool正在探索破坏性热技术，这些技术将减轻军用电子系统运行中的热限制，同时显着减小尺寸，重量和功耗(SWaP)。ICECool应用程序的特定目标是通过应用具有kW级热通量的芯片级散热和具有局部亚毫米热点的热控制功能的热密度来提高RF功率放大器和嵌入式计算系统的性能，同时保持这些组件通过芯片内和/或芯片间微流体冷却与芯片上热互连的合理组合，可以在它们通常接受的温度范围内达到最佳温度。

洛克希德·马丁公司正在与DARP合作开发微流体冷却解决方案。洛克希德·马丁公司(Lockheed Martin)的ICECool研究首席研究员约翰·迪特里(John Ditri)说：“目前，我们在微芯片上的能力受到限制。” “最大的挑战之一是控制热量。如果您可以控制热量，则可以使用更少的芯片，这意味着可以使用更少的材料，从而节省了成本，并减小了系统尺寸和重量。如果您控制热量并使用相同数量的芯片，则您的系统将获得更高的性能。”

正如洛克希德·马丁(Lockheed Martin)所描述的那样：“这项研究计划最终可以通过用微细的水滴冷却芯片，以更轻，更快，更便宜的方式冷却高功率微芯片。该技术可用于电子战，雷达，高性能计算机和数据服务器。”