多模5G芯片组内置联发科技Helio M70调制解调器，拥有7nm工艺和最新的CPU，GPU和APU技术，可提升性能和超快速连接。

今天在COMPUTEX上，联发科通过推出其突破性的5G芯片组，这是一款多模7nm 5G片上系统(SoC)，旨在为第一批高端5G设备提供动力，从而展示其完整的5G就绪状态。

集成的5G芯片组内置联发科技Helio M70 5G调制解调器，将其世界领先的技术融入其紧凑的设计中。它包括Arm最新的Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU和联发科技最先进的AI处理单元(APU)，可满足5G的功率和性能要求，提供超快速连接和极端用户体验。

多模5G芯片组适用于5G独立和非独立(SA / NSA)6GHz以下的网络。它支持从2G到4G的连接，以桥接现有的网络接入，同时全球推出5G网络。

联发科总裁Joe Chen说：

“关于这款芯片的一切都是针对第一批旗舰5G设备而设计的。该芯片组中的尖端技术使其成为迄今为止公布的功能最强大的5G SoC，并将联发科技置于5G SoC设计的最前沿。联发科技将推出5G高级设备。“

在联发科的芯片组5G用其先前宣布的Helio M70 5G调制解调器集成，为设备制造商在功率效率包超快5G的全面解决方案。联发科的单一5G芯片设计优于两种芯片解决方案，尤其是能够提供高效的性能。

新芯片组将在2019年第三季度为主要客户样品做好准备，并将于2020年第一季度投入商用设备。联发科技5G SoC的全部规格将在未来几个月内推出。MediaTek集成5G SoC的功能和技术适用于低于6GHz的功能包括：

Helio M70 5G调制解调器：联发科设计的Helio M70 5G调制解调器集成在SoC中。4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度,智能节电和全面的电源管理,多模支持 - 2G，3G，4G，5G - 以及动态功率共享，实现最佳连接。

新的AI架构：运动全新的AI处理单元。支持更高级的AI应用程序，包括像去模糊这样的成像，因此即使拍摄对象快速移动，用户也能获得出色的拍摄效果。最新的CPU技术：联发科技的5G SoC是刚刚发布的新型Arm Cortex-A77 CPU的性能强国。最先进的GPU：强大的全新Arm Mali-G77 GPU，可在5G速度下实现无缝的极端流媒体和游戏体验。创新的7nm FinFET：全球首款5G SoC，采用先进的7nm生产工艺，在紧凑的封装中实现大幅节能。快速吞吐量：峰值吞吐量为4.7Gps下载(低于6GHz)和新无线电(NR)2分量载波(CC)支持。支持非独立(NSA)和独立(SA)5G网络架构。强大的多媒体和成像性能：支持60fps的4K视频编码/解码和超高分辨率相机(80MP)。

“行业，OEM和消费者对5G有很高的期望。我们有信心采用联发科5G芯片组的设备，其令人印象深刻的架构，领先的成像功能，强大的人工智能和超快的5G速度，将提供令人难以置信的体验，“陈说。

联发科进入高端5G芯片组市场的最终赢家是消费者，因为联发科有助于推动更多5G设备的推出，因此更多人可以使用出色的技术。

5G SoC集成的Helio M70调制解调器支持具有动态功率共享功能的LTE和5G双连接(EN-DC)，以及从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。它还具有动态带宽交换技术，可分配特定应用所需的5G带宽，从而将调制解调器的电源效率提高50%，并延长电池寿命。

联发科已经与领先的移动运营商，设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动以及智能家居和智能汽车方面的市场准备情况。

联发科还与5G组件供应商和全球移动运营商围绕射频技术合作，为市场快速推出完整的，基于标准的优化5G解决方案。与联发科技在RF技术方面合作的公司包括Oppo，Vivo和顶级RF供应商，如Skyworks，Qorvo和muRata，设计可容纳5G的前端模块，同时仍保持设备轻薄时尚。

目前的联发科技5G SoC专为在亚洲，北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz 5G网络而设计。