新的VDC研究报告表明，物联网和智能网关硬件市场将快速增长至2019年。

随着解决方案提供商和制造商将更多智能推向网络边缘以实现新的连接服务和应用，物联网和智能网关硬件市场将在预测期内实现强劲增长。

网关正在成为提供端到端物联网解决方案和缓解新兴无线技术和低级应用协议复杂性的标准组件。市场分为两个主要部分：物联网网关和智能网关。

物联网网关通常针对某些行业应用进行了优化，支持有限。另一方面，智能网关具有灵活的平台，允许集成和添加定制和第三方服务和平台。这两个领域对于支持新兴和现有的连接解决方​​案，特别是联网汽车以及工业自动化和能源/电力领域仍然至关重要。

网关还为广泛的物联网生态系统中的硬件供应商，物联网解决方案提供商，移动网络运营商和独立软件开发商之间的各种新合作，合作伙伴关系和收购奠定了基础。在过去的12个月中，网关技术提供商之间进行了大量收购和合作，包括Sierra Wireless，Digi International，CalAmp和Advantech。它们有助于增加网关供应商的投资组合，并为试图进入市场的组织提供新的分销渠道。

VDC分析师Daniel Mandell表示：“网关为芯片，模块和小型集成系统的传统嵌入式硬件供应商提供了自然迁移途径，以扩展到物联网领域，同时仍然利用和改善价值主张。目前的产品和产品。

“飞思卡尔和英特尔等领先的半导体技术提供商已经开展了特别的管理工作，以支持网关系统的开发，其中新的芯片组和参考设计具有全面的连接支持。”