很多 已经 被 说关于周边的Snapdragon 810的过热和随后的限制问题，但XDA论坛成员schecter7认为他可能已经找到了一个简单的解决。什么是CPU节流引起的?过热。您如何消除多余的热量?添加更大的散热器。这实质上是XDA成员schecter7对他的Sony Xperia Z3 +手机所做的事情。通过在手机和第三方TPU外壳之间夹一些铝箔，他创造了一种穷人的散热器，可以更好地将Snapdragon 810产生的集中热量散布在整个手机外壳上。

使用铝箔作为外部散热器似乎有点愚蠢，但是schecter7产生了一些实际的结果。通过在连续运行AnTuTu Benchmark的同时测量温度和基准分数，可以看出随着手机温度的升高，性能下降了-这是CPU的节流。他多次进行了此测试：一次带手机保护套;一次带手机保护套。一次没有手机壳;还有一次同时使用手机壳和贴膜。

如下所示，结果表明温度降低了约1-2°C，性能提高了5%。XDA成员nfs2010 报告说，如果您可以使用某些铜箔，则效果会更好。

AnTuTu实验：无论有无表壳和金属箔，温度和性能与连续运行的关系。虽然5%的提升可能并不多，但对于一些希望避免CPU节流并略微提高性能的高级用户而言，这可能是值得的。此外，这很容易做到，而且它利用几乎每个人的厨房都有的材料(铝箔)。如果它甚至可以稍微改善性能，那么也许值得一试。

另外，虽然看起来这种DIY黑客行为可能会对您的wi-fi和手机接收造成不利影响，但到目前为止，Xperia Z4 / Z3 + 上还没有抱怨。当然，您的里程可能会因您的特定手机和天线设计而异。