2019-12-31 14:12

英特尔正在为笔记本电脑的新型散热设计做准备

CES2020快到了,制造商往往喜欢有几个惊喜在店里。有传言说英特尔将在展会上推出一种新的笔记本电脑冷却方法,冷却性能提高了25-30%-尽管这可能只是与现有的无风扇设计相比。


传统上,热模块被放置在键盘外部部分和底部外壳之间的隔间中,因为产生热量的大多数关键部件都位于那里。但是英特尔的设计将用蒸汽室取代传统的热模块,并用石墨片连接起来,石墨片被放置在屏幕区域后面,以获得更强的散热。


这有点难解。首先,绝对有一种石墨可以用于传热应用,它的性能远远好于铜。它被称为退火的热解石墨,它比铜或铝更导热。已将APG应用于高端电子产品制造..乍一看,APG听起来就像Digitimes所说的...。除了APG有很多属性,使得它根本不适合铰链。

DigiTimes特别指出,有关石墨片穿过笔记本电脑的铰链。即使假设“薄片”是要转化为“电线”,退火的热解石墨的力学性能也很差。它是非常导电的,但它也是脆弱的,不会经得起任何形式的粗暴对待。事实上,它通常封装在一层保护铝或铜中。不是让APG直接与热源接触,而是从热源向下输送热量的通道进入APG层,如下所示:


Boyd Corp,这家拥有上述k-Core技术的公司,已经将其定位于航空航天、卫星、航空电子和军用飞机,这强烈地表明,像这样的冷却器将超出爱好者的价格范围。另一方面,博伊德也有一个现有的商业建筑冷却器为英特尔。

DigiTimes称,这一设计“将允许供应商创建无风扇的笔记本,并且可以进一步缩小笔记本的厚度”。它还应该有可折叠和翻盖笔记本的应用(尽管可折叠笔记本甚至还不是一件事)。这项技术也被认为仅限于180度的折叠设计。

许多这些片段至少在理论上可以结合在一起,但我想知道解决方案是否已经被正确地描述过。我绝对相信英特尔有一个新的冷却模块,具有更好的蒸汽室设计。对无风扇设计的引用可能是对k-Core冷却器博伊德已经建立的参考。这个冷却器将如何与笔记本电脑铰链相互作用-以及为什么有人会想认真地尝试通过笔记本电脑铰链...运行冷却解决方案...我愿意被说服,但我乍一看不明白。考虑到铰链本质上是故障的弱点,我认为任何一家公司都不会做的是把冷却解决方案的一部分放在里面。